聯(lián)發(fā)科官方微博今日宣布，2026聯(lián)發(fā)科天璣芯片新品發(fā)布會將于1月15日15:00舉行，聯(lián)發(fā)科稱本次發(fā)布會為“開年巨獻，雙芯齊發(fā)”。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方預(yù)熱，其中一款芯片新品是天璣8500，根據(jù)此前爆料，天璣8500采用臺積電4nm工藝，8核Arm Cortex-A725全大核架構(gòu)，超大核主頻3.4GHz，GPU為Mali-G720，頻率1.5GHz，理論性能超過驍龍8 Gen3和驍龍8s Gen4。

作為對比，天璣8400同樣采用8核Arm Cortex?A725大核，CPU具體架構(gòu)為1x Arm Cortex-A725, 1MB L2 + 3x Arm Cortex-A725, 512KB L2 + 4x Arm Cortex-A725, 256KB L2 + 6MB L3 + 5MB SLC，支持LPDDR5X 8533Mbps和UFS 4，GPU部分為Arm Mali-G720 MC7。

另一款芯片聯(lián)發(fā)科官方暫未公布，不過根據(jù)爆料為天璣9500s，將由REDMI Turbo Max首發(fā)。